1 ）首先，是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。有用的文献是IPC 标准或MIL 标准，例如，如果电路准备应用于军事/航空航天领域，可以参考IPC-6013 和IPC-2223 或MIL-P-50884 。

　　2） 根据电路中所用的封装形式来确定电路参数，这对于裁切出一个实际电路的纸模板很有帮助。通过弯曲和成型模板的实验，可以达到效率。设计的电路网络，可以使一个面板包含尽可能多的电路。

　　3） 确定配线位置和导线的路径，这将决定导体层的数量。电路成本通常随层数的增加而增加。例如，两个两层电路可能比一个四层电路更便宜。

　　` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 编辑 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以

　　板上的元器件放置的通常顺序： 放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以后不会被误移动

　　板的设计，是根据设计人员的意图，根据电子产品的电原理图和元器件的形状尺寸，将电子元器件合理地进行排列并实现电气连接，将电原理图转换成

　　板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型，现讨论如下:1 .静态设计静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或

　　1 )首先，最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC 标准或MIL 标准，例如，如果

　　的布线密度较高，所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备，如电子计算机、电了仪器、仪表等。

　　朮语(国家标准)TERMS FOR PRINTED CIRCITS1.主题内容与适用范围1-1本标准规定了

　　板（FPC）上贴装SMD的工艺要求 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其S

　　板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设

　　板用于连接刚性板、显示器、连接器和其他各种元器件。它们能被折弯或变形，以互连多样的面板或适应特定的封装尺寸。

　　代替多层刚性板和连接器。 2) 代替刚性板/带状电缆装备。 3) 用实心的或图案防护层控制电磁干扰。 4) 用完整的接地层控制阻抗

　　板在整机结构中由于HH54BU-100/110V具有许多独特的优点而被大量使用，电子产品的整机组装几乎都是以

　　板（FPC）上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品的表面贴装

　　的处理和清洗比处理刚性板更重要（Lexin ，1993） 。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败，这是由于

上一篇:柔性印制电路的优点
下一篇:海利普HLP-SK200系列变频器