基于所有这些优点,柔性印制电路已经在一些至关重要的领域得以应用,如军事和航空领域、医学领域以及商业领域的应用。
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 23:30 编辑 自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的, 而是将
板自动功能测试介绍自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的, 而是将
` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 编辑 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以
板上的元器件放置的通常顺序: 放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动
板,也应用于需要先进的材料性能和高可靠性的软硬结合板中。层压板由IPC-FC-241111 Class 3 鉴定。5 无胶层压板的
板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型,现讨论如下:1 .静态设计静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或
的布线密度较高,所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备,如电子计算机、电了仪器、仪表等。
朮语(国家标准)TERMS FOR PRINTED CIRCITS1.主题内容与适用范围1-1本标准规定了
板(FPC)上贴装SMD的工艺要求 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其S
板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设
板用于连接刚性板、显示器、连接器和其他各种元器件。它们能被折弯或变形,以互连多样的面板或适应特定的封装尺寸。
代替多层刚性板和连接器。 2) 代替刚性板/带状电缆装备。 3) 用实心的或图案防护层控制电磁干扰。 4) 用完整的接地层控制阻抗
板是指:在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘,以实现元器件间的电气连接的组装板。
板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装
的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin ,1993) 。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败,这是由于
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