二、元件边框的删除比较麻烦。因为通常元件边框是做在元件封装中，所以需要进入封装编辑中删除边框。
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制作工艺大体可以分为两个方面 拉网、网晒； 这两个方面又有很多细小的操作方法，下面我们就一起来看看 1．拉网
半睡半醒中，白天来了，工厂的电话也来了。 又是那个美女，又是那个PMC。 饶萧萧说为了不打扰毛毛的好梦，她刻意等到天明。 能否帮忙提供一下
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设计软件学习教程，具体有protel，powerpcb，Allegro，orcad，cam350等
系统，设置有关参数 根据个人习惯设置设计系统的环境参数，如格点的大小和类型、光标的大小和类型等，一般来说可以采用系 统的默认值。另外还要对
。Top Paste - 顶层焊盘层，Bottom Paste - 底层焊盘层：顶层和底层贴片焊盘层，就是我们开钢网用的文件
Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。如果是大面积铺铜，通常与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。
Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。
的后续测试、组装加工的便捷度与准确度；（5）Drill层标注：Drill层标注的信息是提供给
是按照系统默认的，只需设置少量的参数。4、载入网络表和元件封装Design-Update
被抹掉了，希望给位大佬提供点线索，可能是什么单片机！已知芯片有44个引脚，内部应该能自己提供时钟的震荡
消费加工过程中环节有很多，包括开料→内层菲林→内蚀刻→内层中检→棕化→排版→压板→钻孔→沉铜→外层菲林
表面。它们可以快速有效地创建高分辨率标记，但与激光打标机相比，由于使用油墨，可能需要更多的维护。机械雕刻机：机械雕刻机
的处理是很容易被工程师忽略的一个环节，一般大家都不太注意，随意处理，但在这个阶段的随意很容易导致日后板卡元器件的安装和调试问题，甚至会彻底毁掉你的整个设计。
（Printed Circuit Board）设计中，死铜（也称之为孤岛）是指没有用于任何电气连接的铜。孤岛的存在并不影响
的字高和字宽之比，一般要求≥6:1，常见的字号有三种： 其中，板子密度比较大时，常用4/25mil的
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