WDS-A1250是一款专为大型工控主板和5G服务器主板等设计的维修工作站。其独特的设计和高效的性能，使其在处理最大夹板面积达到1200mmX700mm的设备时，仍能保持出色的性能。这款设备是一款全自动、软件控制和电机驱动的拆焊一体化返修工作站，适用于各种封装形式的芯片，如BGA、POP、CCGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF (Micro Lead Frames)等。

　　WDS-A1250采用了独立的十轴连动设计，所有的动作都是由10个电机驱动的。其上下温区、PCB运动和光学对位系统的X/Y运动都可通过电脑控制，操作简单。设备具有记忆功能，适合批量返修，可以提高效率，实现高度自动化。

　　这款返修工作站的加热头和贴装头采用了一体化设计，具有自动旋转、对位、焊接和自动拆卸功能。上部风头采用了双通道热风加热系统，出风口直径达80mm，当返修大尺寸元件时，四角温度更加均匀，升温快，温度均匀，冷却快。

　　下热温区采用了红外线和热风的混合加热方式。红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导，这样可以弥补相互的不足，使得PCB升温快，同时温度也能保持均匀。

　　此外，WDS-A1250设备有独立的三温区设计：上温区、下温区和红外预热区。其中，上下温区可以实现自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可以上下移动，支撑PCB，并由电机自动控制。

　　对于大尺寸的PCB，WDS-A1250的软件带有提前预热功能。在启动设备时，红外区域先加热预热PCB，当PCB温度达到设定的触发值时，上下热风开始加热。这样的设计可以减少PCB在加热过程中吸热造成的热量损失，使锡球可以更快地达到熔点，有效防止PCB变形，提高返修成功率。

　　此外，WDS-A1250的X,Y方向移动式和整体设计使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达1200700mm，无返修死角。

　　WDS-A1250配备了高清光学视觉系统，具有分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修最大元件尺寸120120mm。

　　此外，设备还配备了13个测温点的K型热电偶温度测量系统，具有实时温度监测和曲线分析功能，可以实时显示PCB和芯片的温度，帮助操作员精准控制加热过程。

　　WDS-A1250的软件界面设计简洁友好，采用图形界面显示操作流程，易于理解和操作。用户可以在界面上直接设置和调整各项参数，如温度、速度、时间等，系统还具有故障自诊断和报警功能，能够及时提示用户进行维护和处理。

　　WDS-A1250是一款强大的大型服务器维修工作站，它将先进的设计和高效的性能完美地融合在一起，无论是在处理大型设备，还是在处理小尺寸芯片时，都能够提供一流的性能。其自动化和记忆功能使得它非常适合批量返修，而高清的光学视觉系统和精准的温度监测功能则确保了每一次返修都能达到最好的效果。

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