专利摘要显示，本申请公开一种电路板组件和电子设备，涉及电子产品技术领域，该电子设备能在提高电路板组件结构稳定性的同时，提高电路板组件的可维修性。其中，该电子设备包括：第一电路板、第二电路板和第一阻挡结构，第一电路板包括相背对的第一顶面和第一底面；第二电路板设置于第一电路板的第一顶面所朝向的一侧，第二电路板包括朝向第一电路板的第二底面，第一顶面和第二底面之间具有第一间隙，第一间隙包括在第一方向上排布第一填充部分和第一非填充部分，第一填充部分用于填充粘接材料，其中，第一方向垂直于第一电路板和第二电路板的排布方向。第一阻挡结构位于第一间隙内，且第一阻挡结构位于第一填充部分和第一非填充部分之间。

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