NEPCON China汇聚高端电子制造领域买家资源、提供精准对接服务，帮助全球电路板组装解决方案供应商拓展业务网络、发现新商机、提升品牌价值并高效开展业务。NEPCON China 2024 秉持专业的创新理念，打造表面贴装技术的全景视界！

　　展会将网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商，展品范围覆盖：印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备；此外，NEPCON China将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理，从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台。全新升级亮相的IC Packaging Summit半导体封测峰会，将从全球视角升级话题，同时打峰会+导览+专属配对一体化活动!

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