在人类历史长河中,工业生产一直是社会进步的重要驱动力,而自动化技术的飞速发展,使其正在经历前所未有的变革。特别是在电子生产制造领域,传统的人工操作由于易疲劳、品质不稳定以及生产周期长等局限性,自动化系统的引入可以实现连续、高速、精确的生产流程,显著提高生产效率,而测试测量技术在保障产品质量和可靠性、降低生产成本等方面发挥着至关重要的作用。
据QYResearch《全球装配自动化市场报告2023-2029》显示,预计2029年全球装配自动化市场规模将达到1042.7亿美元,未来几年年复合增长率为8.9%。与之相对应,Global Market Insights Inc.预计自动化测试市场规模预计2023年至2032年复合年增长率将超过15%,为电子、汽车、航空航天、医疗等市场生产效率和产品质量带来了巨大的提升。慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造领域重要的交流平台,将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心盛大举行(展馆E1-E6&C3)。此次展会亮点之一在于E5馆将汇聚电子组装自动化与测试测量领域的前沿厂商,他们将展示创新技术和解决方案,揭示如何助力企业提升生产效率和管理质量,以及如何驱动工业生产向数字化和智能化方向转型升级。
在当今高度自动化的电子加工制造环境中,自动化组装设备是实现高效、精准和连续生产的基石,其通常具有较高的技术含量,融合了机械系统、电气控制系统、传感器系统、信息管理系统及网络系统等技术。例如途泰工业的智能装配工具综合了防错与数据追溯整体的方案,这些数据不仅包括基本的流程信息,如批次、料号等,还包括更加重要的工艺参数信息,通过质量数据的采集与分析,可以预测到装配工艺过程的稳定性、流程能力以及产品本身的质量一致性,把事件发生后被动的分析改成事件发生前实时的行动,100%确保生产设备的有效性、可用性。PivotWare是创新的过程控制和工作指导解决方案,适用于航空航天和汽车制造商的装配操作。
作为自动化生产线上的一环,锁螺丝机对于提升生产效率、保证产品质量同样有着显著的贡献。嘉宝精密柜式双三轴双震动盘全自动锁螺丝机,采用震动盘式可供直径长度7.7cm的螺丝钉,并能够轻松夹取螺钉,精确的矫正孔位。震动盘供料的特点是:设备在规定的条件下,规定的时间内,可以完美的完成或保持其规定工作的能力称为可靠性。嘉宝自动化螺丝机特点:自动锁付、可自动检测不良并报警,并可选配高度检查、角度检测;视觉定位更精准,通用多种产品快速切换。按照客户要求非标定制,解决各种锁付难点,为客户提供满意的锁付方案。
兴业邦的A系列无刷环保型电动起子属于精密工业级微型螺丝拧紧工具,体积小、低噪音、接地电阻小于10Ω。该工具外形应用工学原理设计,流线型、握感良好,能有效降低员工操作疲劳度,有助于提高工作效率。
此外,在自动化产线中,需要追踪、定位和管理物资时少不了无线位置指示器。伊莉莎冈特(ELESA+GANTER)DD52R-E-RF无线位置指示器系统因出色的设计品质而被德国设计奖2023年“工业组优秀产品设计奖”类别的评审团授予“特别提名”奖。该系统由最多可达 36 个电子位置指示器组成,通过无线射频连接到外部控制单元。设计用于手动定位需要频繁变化格式的“智能”机器上的传动轴。最大限度地减少设置时间,减少设备停机成本,从而提高工厂生产力,节约资源,提高效率。不需要连接电缆,减少对环境的影响,使系统变得不那么复杂。独一无二的是,它可以让您节省时间,并消除无纸化模式设置期间的人为错误。
测试测量技术作为电子制造领域的核心要素,涵盖了自动化检测和自动化测量两大方面。自动化检测技术能够自动完成产品质量的检测和控制,进而提升产品质量和生产效率,而自动化测量技术在产品制造过程中对测量和校准工作至关重要,确保产品尺寸、形状、位置等参数的精确测量。
针对产线产品检测,JUTZE(上海矩子科技股份有限公司)的SEMI-2500是2D和3D技术的完美结合,其超景深图像整合系统,采用高速、高精度的运动系统连续飞拍,并辅以业界顶尖的GPU硬件及自主算法进行图像高速融合,而超景深3D高度恢复系统,能有效减少高反光的出现,并且不受景深的影响。此外,矩子自主研发的3D-CT X射线检查设备,可实现在线实时检测,成像质量高,并能够支持高速/高精度两种模式3D-CT工作方式,在不同场景模式下,全面保障出众的检测速度、精度和检测效率,适用于电子制造及半导体封装应用。
在印刷电路板装配过程中,飞针测试系统是非常重要的质量保障手段之一。它能够快速、准确地检测印刷电路板上的各种缺陷和故障,帮助企业及时发现问题并进行修正,从而提高产品质量和可靠性。TAKAYA全新一代APT-1600FD-SL-A飞针测试仪系统结合了驱动和高精度飞针定位及检测技术,被广泛用于PCBA的制造故障定位检测。该设备不但实现了高精度,高速化检测,而且具备了更杰出的检测覆盖率、丰富多样的电气检测系统,可实现多种光学检测功能。
德中科技推出的AI+3D AOI 自动光学检测可以精确地检查和测量PCB上器件的高度尺寸,并提供IC和各种器件的清晰侧视图图像。自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,将检测到的焊点与数据库中的合格参数进行比较。经过图像处理后,通过显示或自动标记来检查和显示/标记PCB上的缺陷。
随着迭代周期变得越来越短,芯片的结构越来越复杂,制造商面对的需求和挑战也同样越来越多。为了保持竞争力,制造商将目光聚焦于降低投资成本和提升工艺,以实现更高效的新产品和高性能部件零错误生产。凭借更先进的计算机断层扫描和集成AI技术,Comet Yxlon全新的CA20 X射线系统是专为应对先进封装中复杂 3D 集成电路的挑战而开发的检测系统,用于通过最高分辨率提供卓越的2D和3D图像,能够以最快速度检测微米级细节,适用于先进封装(Advanced packaging)检测,并有助于缩短复杂的三维芯片的上市时间。作为一种无损检测(NDT)系统,CA20 可在几分钟内为您提供集成电路内部纳米级细节的清晰三维图像。监控您的内部电路的互连情况,快速发现缺陷,并将您的见解反馈到过程中。
面对微型结构如间距细小的QFN、LGA元件的检测,且具高可靠性品质要求,2D技术难以检测,神州视觉的ALD87系列让3D AOI贴装焊接缺陷无处遁形,该系列产品结合高亮度高色度的蓝光技术以及摩尔条纹的3D成像超高稳定性,有效诠释了超臻实的3D视觉,克服了2D技术的不足。
镭晨科技是一家专注于印刷电路板组装生产过程中光学检测的高新型企业。其在线D视觉与AI算法技术,能够有效解决光照不均带来的3D成像变形问题,确保提供线D高度数据。同时,通过AI实现元件、焊点自动搜索、识别并配置算法参数,改变了传统3D AOI复杂繁琐的编程方式,为客户提供高效准确的3D视觉检测解决方案,助力更精准地判断缺陷和不良情况。
AX9500是一款3D X-ray检测设备,是日联科技全面升级的新产品,可对BGA、CSP、封装芯片、LED,SMT焊接,小型铸件等进行检测,可以三维重建分析。
高性价比的检测设备不仅能满足大部份SMT PCB、 FPCB等产品检测,而且可以检测BGA虚 假焊,通孔透锡率等更高要求。善思科技是一家专门从事检测仪器研发、生产及提供无损探伤检测方案的高科技公司,其推出的全自动在线X-RAY检测设备AXI-6100不仅满足SMT的在线检测,同时也可以应用在汽车电子配件、锂离子聚合物电池等对高检测产能、高检测精度有严格要求的生产领域。AXI-6100采用大尺寸高清数字FPD平板探测器,主要用于新能源大尺寸(1.2米-2.2米)FPC保护板全检,效率比同等其他品牌设备高一倍,从而使用寿命也更长。
随着电子生产的复杂性和精细化程度不断提升,测试测量与组装自动化的深度融合已成为提升生产效率与质量的核心策略。这种融合不仅优化了单个环节的效率,更实现了生产流程的全面优化。在自动化组装过程中,实时的测试测量监控确保了每一步骤都严格符合既定标准和要求,这既显著提升了组装精度,也保障了产品的质量稳。
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