对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。
对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。
然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，不要全部都装上，而是一部分一部分的装上（对于比较小的电路，可以全部装上），这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下手。
一般来说，可以把电源部分先装好，然后就上电检测电源输出电压是否正常。如果在上电时您没有太大的把握（即使有很大的把握，也建议您加上一个保险丝，以防万一），可考虑使用带限流功能的可调稳压电源。先预设好过流保护电流，然后将稳压电电源的电压值慢慢往上调，并监测输入电流、输入电压以及输出电压。如果往上调的过程中，没有出现过流保护等问题，且输出电压也达到了正常，则说明电源部分OK。反之，则要断开电源，寻找故障点，并重复上述步骤，直到电源正常为止。
接下来逐渐安装模块，每安装好一个模块，就上电测试一下，上电时也是按照上面的步骤，以避免因为设计错误或/和安装错误而导致过流而烧坏元件。
首先要确认的是各芯片电源引脚的电压是否正常，其次检查各种参考电压是否正常，另外还有各点的工作电压是否正常等。例如，一般的硅三极管导通时，BE结电压在0.7V左右，而CE结电压则在0.3V左右或者更小。如果一个三极管的BE结电压大于0.7V（特殊三极管除外，例如达林顿管等），可能就是BE结就开路。
将信号源加至输入端，然后依次往后测量各点的波形，看是否正常，以找到故障点。有时我们也会用更简单的办法，例如用手握一个镊子，去碰触各级的输入端，看输出端是否有反应，这在音频视频等放大电路中常使用（但要注意，热底板的电路或者电压高的电路，不能使用此法，否则可能会导致触电）。如果碰前没有反应，而碰后有反应，则说明问题出在前，应重点检查。
“看”就是看元件有无明显的机械损坏，例如破裂、烧黑、变形等;“听”就是听工作声音是否正常，例如一些不该响的东西在响，该响的地方不响或者声音不正常等;“闻”就是检查是否有异味，例如烧焦的味道、电容电解液的味道等。
对于一个有经验的人员来说，对这些气味是很敏感的;“摸”就是用手去试探器件的温度是否正常，例如太热，或者太凉。一些功率器件，工作起来时会发热，如果摸上去是凉的，则基本上可以判断它没有工作起来。但如果不该热的地方热了或者该热的地方太热了，那也是不行的。
一般的功率三极管、稳压芯片等，工作在70度以下是完全没问题的。70度大概是怎样的一个概念呢？如果你将手压上去，可以坚持三秒钟以上，就说明温度大概在70度以下（注意要先试探性的去摸，千万别把手烫伤了）
制作PCB板并非简单的按流程来做完板子，钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师，对于PCB
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件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过
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的敷铜线%芯片与分立元器件的损坏主要来源是过压,过流所致.连线断的故障,多数为使用较长时间的老旧
的使用环境比较恶劣.比如设备处于空气潮湿,以及空气中含有腐蚀性气体的环境中.程序破坏的原因较为复杂,而且
的错误代码等等。这是检修中分析研究的开始。紧接着要从以下六个主要方面询问用户：（1）、了解用户故障
包含模拟部分和数字部分，数字部分主要有AD,FPGA（或者CPLD）,存储芯片，然后就是核心
组件集成了越来越多的子系统，电源分配和管理系统的复杂性不断上升。由于这些系统变得越来越复杂，传统的固定功能以硬件为中心的电源管理方案很快变得相当笨拙。另一种方法是用自上而下的，需求驱动
成功率低于50%,连接和底板均无问题,如何解决？有时DSP同CPLD产生不明原因的冲突,如何避免？
上的芯片焊接常见QFP,SMD密脚芯片，熟悉识别常见电子元件封装及参数,良好焊接技术，具有单独完成整块
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基本皮毛，希望大神指点一下小弟怎么学习。汽车单片机的话就不需要编程了，只有专攻才有成就还是知道的，编程了解大概就行，重要的是如何修，求
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按照资料设计，控制三个串联LED可以输出8.2V电压，但是我在控制方式上有如下疑问。1.资料上说默认为PWM
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冷热冲击试验箱使用于电子、汽车配件、塑胶等行业，测试各种材料对高、低温的，试验出产品于热胀冷缩所产生的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质，从IC到重机械的组件，无一不需要它的认同。
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件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过
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件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过
处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过
探测系统，能够满足空间光强的测量并实现光信号的识别和处理。 本文研究了CCD探测系统的基本结构。设计了基于单片FPGA的CCD探测系统的硬件
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还原成 pcb 板图文件，然后再将 PCB 文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的 PCB 板上，然后经过
即可。 一、PCB 抄板的具体步骤 1. 拿到一块 PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，
件，然后再将 PCB 文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的 PCB 板上，然后经过
即可。 一、PCB 抄板的具体步骤 1. 拿到一块 PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，管
UltraScale+ MPSoC VCU（H.264/H.265 视频编）连用。 因此，
件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过
即可。 PCB抄板的步骤： 接手一块PCB，首先把板上所有元器件的各参数一一记录，包括型号、位置，尤其是二极管，三极管的方向
、换能器和一个不锈钢槽。清洗机最重要的三大部件就是这个三件了，然而这三件中尤为重要的或是换能器与
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